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      設計能力

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      設計能力:

      規則驅動設計,高速pcb設計,高速信號設計,光通信設計,HDI設計,ALIVAH設計,射頻設計,高壓電路設計,

      開關電源設計,微波設計,模擬信號設計,DFM設計,DFT設計,信號完整性設計,電磁兼容性設計


      最高設計層數

      42

      最大PIN數目

      50000pin+

      最大連接NET

      50000pin+

      最小線寬

      2.3mil

      最小線距

      2.3mil

      最小鉆孔孔徑

      6mil機械鉆孔,4mil激光鉆孔

      單板最多BGA數目

      50+

      最高速信號

      10G CML差分

       
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